창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.22A | |
| 전류 - 포화 | 920mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-152K | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-152K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0673.200MXEP | FUSE GLASS 200MA 250VAC AXIAL | 0673.200MXEP.pdf | |
![]() | 4818P-T01-220 | RES ARRAY 9 RES 22 OHM 18SOIC | 4818P-T01-220.pdf | |
![]() | MAX2309EVKIT# | RF IC DEMODULATOR | MAX2309EVKIT#.pdf | |
![]() | 206PHC330KR | 206PHC330KR ILLINOIS DIP | 206PHC330KR.pdf | |
![]() | EHT11301SDSMKTR | EHT11301SDSMKTR SAT SMD or Through Hole | EHT11301SDSMKTR.pdf | |
![]() | 1206F393M160NT | 1206F393M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F393M160NT.pdf | |
![]() | 78PR20LF | 78PR20LF BI DIP | 78PR20LF.pdf | |
![]() | MAX3030ECUE+ | MAX3030ECUE+ MAXIM TSSOP16 | MAX3030ECUE+.pdf | |
![]() | 5962-9583301VFA | 5962-9583301VFA NSC SMD or Through Hole | 5962-9583301VFA.pdf | |
![]() | P97LPC762FN | P97LPC762FN NXP DIP | P97LPC762FN.pdf | |
![]() | 74LVC1G3157GW. | 74LVC1G3157GW. ORIGINAL NA | 74LVC1G3157GW..pdf | |
![]() | XS412AB | XS412AB NSC PLCC44 | XS412AB.pdf |