창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-122H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.39A | |
| 전류 - 포화 | 1.04A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2512-122H TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-122H | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-122H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA28NP02A681JNU06 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28NP02A681JNU06.pdf | |
![]() | TCFGA1D105M8R | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCFGA1D105M8R.pdf | |
![]() | STFW45N65M5 | MOSFET N-CH 650V 35A TO-3PF | STFW45N65M5.pdf | |
| ORWH-SH-105D1F,000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | ORWH-SH-105D1F,000.pdf | ||
![]() | IXP150-218S2EBNA42 | IXP150-218S2EBNA42 ATI BGA | IXP150-218S2EBNA42.pdf | |
![]() | 200HF80BV | 200HF80BV IR MODULE | 200HF80BV.pdf | |
![]() | F741999AZGU | F741999AZGU ORIGINAL BGA | F741999AZGU.pdf | |
![]() | TM4-4X | TM4-4X NIDVIA BGA | TM4-4X.pdf | |
![]() | TDA6160-3X | TDA6160-3X PHILIPS SOP28 | TDA6160-3X.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2FF | FAR-G6EE-1G9600-Y2FF Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G9600-Y2FF.pdf | |
![]() | DSA17-8B | DSA17-8B IXYS SMD or Through Hole | DSA17-8B.pdf |