창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2512-0.02R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2512-0.02R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2512-0.02R | |
관련 링크 | 2512-0, 2512-0.02R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A499RBTG | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A499RBTG.pdf | |
![]() | CRCW12061R78FNTA | RES SMD 1.78 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R78FNTA.pdf | |
![]() | MRS16000C6803FC100 | RES 680K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C6803FC100.pdf | |
![]() | BKX-K3XX-STF107-P-P1 | BKX-K3XX-STF107-P-P1 Micrium SMD or Through Hole | BKX-K3XX-STF107-P-P1.pdf | |
![]() | UPC2581AV | UPC2581AV NEC ZIP15 | UPC2581AV.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-350AI | WIN860M6NFFI-350AI ORIGINAL BGA | WIN860M6NFFI-350AI.pdf | |
![]() | MG88GML | MG88GML ORIGINAL BGA | MG88GML.pdf | |
![]() | PIC16C74-20/L/ES | PIC16C74-20/L/ES MICROCHIP PLCC | PIC16C74-20/L/ES.pdf | |
![]() | NCN6010DT | NCN6010DT ON TSSOP | NCN6010DT.pdf | |
![]() | GSET910BSV2.22. | GSET910BSV2.22. Siemens TQFP144 | GSET910BSV2.22..pdf |