창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2510-18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2510(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 240MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2510-18K | |
| 관련 링크 | 2510, 2510-18K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44035IKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035IKT.pdf | |
![]() | DS1225Y-70 | DS1225Y-70 DS SMD or Through Hole | DS1225Y-70.pdf | |
![]() | SN74LVC1GU04DCKT | SN74LVC1GU04DCKT TI SC70-5 | SN74LVC1GU04DCKT.pdf | |
![]() | BQ24401DG4 | BQ24401DG4 TI/BB SOIC8 | BQ24401DG4.pdf | |
![]() | STB60NE06-16 | STB60NE06-16 ST D2-PAK | STB60NE06-16.pdf | |
![]() | HMC1863 | HMC1863 ORIGINAL TSSOP-24 | HMC1863.pdf | |
![]() | S29PL064JDCB | S29PL064JDCB FUJI BGA | S29PL064JDCB.pdf | |
![]() | APM2030M | APM2030M NIKOS TO-252 | APM2030M.pdf | |
![]() | SL1405 | SL1405 ORIGINAL DIP | SL1405.pdf | |
![]() | VCUG040050L1WP | VCUG040050L1WP AVX SMD or Through Hole | VCUG040050L1WP.pdf | |
![]() | AIC1734-51CU | AIC1734-51CU ORIGINAL SOT23 | AIC1734-51CU.pdf | |
![]() | LSL296-P2Q2-1 | LSL296-P2Q2-1 OSRAM ROHS | LSL296-P2Q2-1.pdf |