창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250YXF33MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250YXF33MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 250YXF33MEFC, 250YXF33MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-3241ELF | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3241ELF.pdf | |
![]() | GD03L180605 | GD03L180605 DANAM SMD or Through Hole | GD03L180605.pdf | |
![]() | W25X80VXIG | W25X80VXIG WINBOND SOP8 | W25X80VXIG.pdf | |
![]() | 1N2613 | 1N2613 ORIGINAL DIP | 1N2613.pdf | |
![]() | P1104UARP | P1104UARP littelfuse MS-013 | P1104UARP.pdf | |
![]() | AM7968125JC | AM7968125JC AMD PLCC-28 | AM7968125JC.pdf | |
![]() | FC7032-2R2 | FC7032-2R2 HZ SMD or Through Hole | FC7032-2R2.pdf | |
![]() | MA3091-M/9.1M | MA3091-M/9.1M Pa SOT-23 | MA3091-M/9.1M.pdf | |
![]() | NF4EB-24V-C | NF4EB-24V-C AROMAT RELAY | NF4EB-24V-C.pdf | |
![]() | AT28HC16-90PI | AT28HC16-90PI ATMEL DIP | AT28HC16-90PI.pdf | |
![]() | ETB15020B000Z | ETB15020B000Z ECE SMD or Through Hole | ETB15020B000Z.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SO | PIC30F2010-30I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC30F2010-30I/SO.pdf |