창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R07W103KV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2137 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.025"(0.64mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 709-1132-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R07W103KV4T | |
| 관련 링크 | 250R07W1, 250R07W103KV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32A25M00000.pdf | |
![]() | GX-133BP3.6V | GX-133BP3.6V CYRIX BGA | GX-133BP3.6V.pdf | |
![]() | ST280CH08C1 | ST280CH08C1 IR SMD or Through Hole | ST280CH08C1.pdf | |
![]() | YK-506R166BA9 | YK-506R166BA9 KYOCERA SMD or Through Hole | YK-506R166BA9.pdf | |
![]() | PBL408 | PBL408 LITEON/DIODES SMD or Through Hole | PBL408.pdf | |
![]() | M25P20-VMN6TPB-N | M25P20-VMN6TPB-N MICRON SMD or Through Hole | M25P20-VMN6TPB-N.pdf | |
![]() | 282159-5 | 282159-5 AVX SMD or Through Hole | 282159-5.pdf | |
![]() | SAFCH930MAL0T00 | SAFCH930MAL0T00 MURATA SMD or Through Hole | SAFCH930MAL0T00.pdf | |
![]() | TSC4426EPA | TSC4426EPA TSC DIP-8 | TSC4426EPA.pdf | |
![]() | MAX1845ETI | MAX1845ETI MAXIM QFN | MAX1845ETI.pdf | |
![]() | BZX99-C3V6 | BZX99-C3V6 NXP SOT-23 | BZX99-C3V6.pdf | |
![]() | MAX6400BS30-T | MAX6400BS30-T MAX SMD or Through Hole | MAX6400BS30-T.pdf |