창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L6R2DV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L6R2DV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L6, 250R05L6R2DV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0263003.WRT1L | FUSE BOARD MOUNT 3A 250VAC AXIAL | 0263003.WRT1L.pdf | |
![]() | GHIS030A120S-A2 | IGBT BUCK CHOP 1200V 60A SOT227 | GHIS030A120S-A2.pdf | |
![]() | CW0107R500JE73 | RES 7.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0107R500JE73.pdf | |
![]() | 7199-12381-2331500 | 7199-12381-2331500 MURR SMD or Through Hole | 7199-12381-2331500.pdf | |
![]() | PST21F0418AT-I/SS | PST21F0418AT-I/SS MICROCHIP SSOP20 | PST21F0418AT-I/SS.pdf | |
![]() | SLD-12VDC-1A | SLD-12VDC-1A SONGLE DIP | SLD-12VDC-1A.pdf | |
![]() | 216DK8AVA12PH (9200) | 216DK8AVA12PH (9200) ORIGINAL BGA | 216DK8AVA12PH (9200).pdf | |
![]() | CY7B992-7 | CY7B992-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7B992-7.pdf | |
![]() | TCD30E1E155M | TCD30E1E155M NIPPON-UNITED DIP | TCD30E1E155M.pdf | |
![]() | LM339T | LM339T ST SOP | LM339T.pdf | |
![]() | BYX61-50M | BYX61-50M ST SMD or Through Hole | BYX61-50M.pdf | |
![]() | C1608X5R1A105MTOOON | C1608X5R1A105MTOOON TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A105MTOOON.pdf |