창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L1R0AV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L1R0AV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L1, 250R05L1R0AV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ5R1.pdf | |
![]() | RPC1210JT120R | RES SMD 120 OHM 5% 1/2W 1210 | RPC1210JT120R.pdf | |
![]() | 3296W001502 | 3296W001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001502.pdf | |
![]() | 99-216/G6C-FN2P2B/2C | 99-216/G6C-FN2P2B/2C EVERLIGHT SMD or Through Hole | 99-216/G6C-FN2P2B/2C.pdf | |
![]() | LMV751M5/NOP8-LF | LMV751M5/NOP8-LF NS SOT-23 | LMV751M5/NOP8-LF.pdf | |
![]() | ISP813 | ISP813 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP813.pdf | |
![]() | MAX7224KCWN | MAX7224KCWN MAXIM SOP18 | MAX7224KCWN.pdf | |
![]() | GL393D | GL393D GD SOP8 | GL393D.pdf | |
![]() | 43-039 | 43-039 REV SMD or Through Hole | 43-039.pdf | |
![]() | HE1J338M25040 | HE1J338M25040 SAMW DIP2 | HE1J338M25040.pdf | |
![]() | TPS2231IPW | TPS2231IPW TI TSSOP20 | TPS2231IPW.pdf | |
![]() | M957AFP | M957AFP ORIGINAL IC | M957AFP.pdf |