창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L0R2BV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L0R2BV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L0, 250R05L0R2BV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-103-W-T5 | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-103-W-T5.pdf | |
![]() | RCP0505B1K00GS3 | RES SMD 1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K00GS3.pdf | |
![]() | G2SB40 | G2SB40 GS/VISHAY SMD or Through Hole | G2SB40.pdf | |
![]() | HD611 | HD611 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD611.pdf | |
![]() | LFBK32164S601-T | LFBK32164S601-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK32164S601-T.pdf | |
![]() | MAX232EIDWG4 | MAX232EIDWG4 TexasInstruments TI | MAX232EIDWG4.pdf | |
![]() | MR62-12 | MR62-12 NEC DIP8 | MR62-12.pdf | |
![]() | FGL15N120AND | FGL15N120AND FSC TO-247 | FGL15N120AND.pdf | |
![]() | MAX7069CSA | MAX7069CSA MAX SOP-8 | MAX7069CSA.pdf | |
![]() | 1808-100UF/20V | 1808-100UF/20V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808-100UF/20V.pdf | |
![]() | BBY 65-02V H6327 TR | BBY 65-02V H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BBY 65-02V H6327 TR.pdf | |
![]() | MT9P012D00STC | MT9P012D00STC MICRON SOC | MT9P012D00STC.pdf |