창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250MXC470M30X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 250MXC470M30X30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 250MXC470M30X30 | |
| 관련 링크 | 250MXC470, 250MXC470M30X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2CLBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2CLBAP.pdf | |
![]() | 6.3V100B | 6.3V100B AVX SMD or Through Hole | 6.3V100B.pdf | |
![]() | SL1LTE1210F | SL1LTE1210F KOA NA | SL1LTE1210F.pdf | |
![]() | MS152A2-17 | MS152A2-17 LUCENT TQFP-100P | MS152A2-17.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60 | HYC0UEF0AF3P-3S60 HYNIX BGA | HYC0UEF0AF3P-3S60.pdf | |
![]() | 29F400TC-90EC | 29F400TC-90EC AMD TSOP | 29F400TC-90EC.pdf | |
![]() | TXB0101DBVRG4 | TXB0101DBVRG4 TI SOT23-6 | TXB0101DBVRG4.pdf | |
![]() | TESVHA1C105M8R(1UF 1 | TESVHA1C105M8R(1UF 1 NECTOKIN SMD or Through Hole | TESVHA1C105M8R(1UF 1.pdf | |
![]() | PMEG3015EV | PMEG3015EV PHILIPS SMD or Through Hole | PMEG3015EV.pdf | |
![]() | 1X503T | 1X503T ANM SMD or Through Hole | 1X503T.pdf | |
![]() | MLX473092851 | MLX473092851 MOLEX SMD or Through Hole | MLX473092851.pdf | |
![]() | MC74H10L | MC74H10L Motorola SMD or Through Hole | MC74H10L.pdf |