창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250MXC470M-30X30MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 250MXC470M-30X30MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 250MXC470M-30X30MM | |
| 관련 링크 | 250MXC470M, 250MXC470M-30X30MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H7R6DZ01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H7R6DZ01D.pdf | |
![]() | 8690620000 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | 8690620000.pdf | |
![]() | BQ2031SN-a508 | BQ2031SN-a508 TI SOP-16 | BQ2031SN-a508.pdf | |
![]() | GBJ5002G | GBJ5002G LITEON/SEP/MIC SMD or Through Hole | GBJ5002G.pdf | |
![]() | TMOV14R175E | TMOV14R175E LITTELFUSE SMD or Through Hole | TMOV14R175E.pdf | |
![]() | LTC2634CMSE-LMI10 | LTC2634CMSE-LMI10 LT SMD or Through Hole | LTC2634CMSE-LMI10.pdf | |
![]() | NE/SA5209D | NE/SA5209D NXP SOP16 | NE/SA5209D.pdf | |
![]() | TST603. | TST603. TST SOP-8 | TST603..pdf | |
![]() | MAX160CWN+ | MAX160CWN+ MAXIM SOP18 | MAX160CWN+.pdf | |
![]() | TL2575HV05IKTTRG3 | TL2575HV05IKTTRG3 TI TO-263 | TL2575HV05IKTTRG3.pdf | |
![]() | PF649917R09 | PF649917R09 ORIGINAL SOP14 | PF649917R09.pdf | |
![]() | MN | MN PAN SOT-323 | MN.pdf |