창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-250MLA30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 250MLA30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 250MLA30 | |
관련 링크 | 250M, 250MLA30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLJN336M004R8000 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 8 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJN336M004R8000.pdf | |
![]() | 416F37023IAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IAR.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1001 | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1001.pdf | |
![]() | ERJ-L14UF61MU | RES SMD 0.061 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF61MU.pdf | |
![]() | UD2-9SNUN | UD2-9SNUN NEC SMD or Through Hole | UD2-9SNUN.pdf | |
![]() | C1608CH2E181J | C1608CH2E181J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E181J.pdf | |
![]() | 0805-274PF | 0805-274PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-274PF.pdf | |
![]() | QG82870P2 | QG82870P2 INTEL BGA | QG82870P2.pdf | |
![]() | LANEW1212R | LANEW1212R WALL SIP | LANEW1212R.pdf | |
![]() | ESVS101 | ESVS101 ORIGINAL JRC | ESVS101.pdf | |
![]() | 74ALS639A | 74ALS639A TI SOP | 74ALS639A.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ208CFN | XC4013XLPQ208CFN XILINX QFP | XC4013XLPQ208CFN.pdf |