창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250LSQ390M36X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 250LSQ390M36X50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 250LSQ390M36X50 | |
| 관련 링크 | 250LSQ390, 250LSQ390M36X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-MBR2045CTHN3 | DIODE SCHOTTKY 45V 10A TO220AB | VS-MBR2045CTHN3.pdf | |
![]() | NLV25T-1R2J-EF | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-1R2J-EF.pdf | |
![]() | RN73C1J8R87BTDF | RES SMD 8.87 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8R87BTDF.pdf | |
![]() | PHP00603E1560BBT1 | RES SMD 156 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1560BBT1.pdf | |
![]() | SA586-V2.0 | SA586-V2.0 HLI TQFP-144 | SA586-V2.0.pdf | |
![]() | TC1014-3.3VCT713. | TC1014-3.3VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-3.3VCT713..pdf | |
![]() | XCV800FG676 | XCV800FG676 XILINX BGA | XCV800FG676.pdf | |
![]() | TRW1012N7C1 | TRW1012N7C1 TRW DIP | TRW1012N7C1.pdf | |
![]() | 430F1122 | 430F1122 TI SMD or Through Hole | 430F1122.pdf | |
![]() | TSC80251G2D-SLSUL | TSC80251G2D-SLSUL ATMEL PLCC-44P | TSC80251G2D-SLSUL.pdf | |
![]() | LM1086CTADJ | LM1086CTADJ NSC TO | LM1086CTADJ.pdf | |
![]() | BL-B2341E-AA | BL-B2341E-AA BRIGHT SMD or Through Hole | BL-B2341E-AA.pdf |