창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2502B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2502B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2502B | |
| 관련 링크 | 250, 2502B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105C103JAT2A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C103JAT2A.pdf | |
![]() | CMF555K3600FKR670 | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FKR670.pdf | |
![]() | ADS2902Y | ADS2902Y BB QFP | ADS2902Y.pdf | |
![]() | XC2S100E-6PQ208Q | XC2S100E-6PQ208Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-6PQ208Q.pdf | |
![]() | BGO807CE/FC | BGO807CE/FC NXP SMD or Through Hole | BGO807CE/FC.pdf | |
![]() | XC2S200TMFG256 | XC2S200TMFG256 XILINX BGA | XC2S200TMFG256.pdf | |
![]() | 50841150 | 50841150 Molex SMD or Through Hole | 50841150.pdf | |
![]() | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 PHI SOT-223 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2.pdf | |
![]() | B41590-A7228-T | B41590-A7228-T SIEMENS SMD or Through Hole | B41590-A7228-T.pdf | |
![]() | NPI103T181KTRF | NPI103T181KTRF NPI SMD | NPI103T181KTRF.pdf | |
![]() | DAC1205D750HW/C1,5 | DAC1205D750HW/C1,5 NXP SOT638 | DAC1205D750HW/C1,5.pdf |