창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24LC64(EEPROM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24LC64(EEPROM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24LC64(EEPROM) | |
관련 링크 | 24LC64(E, 24LC64(EEPROM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1V105K050BC | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1V105K050BC.pdf | |
![]() | 12065C103K4T4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C103K4T4A.pdf | |
![]() | AC300022 | AC300022 Microchip SMD or Through Hole | AC300022.pdf | |
![]() | XN0150100L | XN0150100L PAN sot5 | XN0150100L.pdf | |
![]() | TC8521AP | TC8521AP TOS DIP | TC8521AP.pdf | |
![]() | DS1013-75+ | DS1013-75+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1013-75+.pdf | |
![]() | TSC7705-012010 | TSC7705-012010 Hosiden SMD or Through Hole | TSC7705-012010.pdf | |
![]() | CD105BNP-150MC | CD105BNP-150MC SUMIDA SMT | CD105BNP-150MC.pdf | |
![]() | TACR226K003RTA | TACR226K003RTA AVX SMD | TACR226K003RTA.pdf | |
![]() | MF-RG500-0-99 | MF-RG500-0-99 BOURNS DIP | MF-RG500-0-99.pdf | |
![]() | 76PSB03ST | 76PSB03ST GRAYHILL DIPSwitchSPSTsi | 76PSB03ST.pdf | |
![]() | NCN4555GSAIG | NCN4555GSAIG ON QFN | NCN4555GSAIG.pdf |