창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24LC01B/CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24LC01B/CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24LC01B/CN | |
관련 링크 | 24LC01, 24LC01B/CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4911000000ABJT | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4911000000ABJT.pdf | |
![]() | 402F1921XILR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XILR.pdf | |
![]() | AT24C01AN-SI2.7 | AT24C01AN-SI2.7 AT SOP-8 | AT24C01AN-SI2.7.pdf | |
![]() | IH5020CDE | IH5020CDE HAR SMD or Through Hole | IH5020CDE.pdf | |
![]() | HD6417727BP160C | HD6417727BP160C RENESAS BGA | HD6417727BP160C.pdf | |
![]() | MLZ1608N100LT | MLZ1608N100LT TDK 0603 inch | MLZ1608N100LT.pdf | |
![]() | D741703GHHR | D741703GHHR TI BGA | D741703GHHR.pdf | |
![]() | CM03CG560J25A | CM03CG560J25A ORIGINAL SMD | CM03CG560J25A.pdf | |
![]() | EP9910-6I | EP9910-6I PCA SMD or Through Hole | EP9910-6I.pdf | |
![]() | HB-58400 | HB-58400 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-58400.pdf | |
![]() | DF1BZ-2P-2.5DSA(1P=100) | DF1BZ-2P-2.5DSA(1P=100) HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-2P-2.5DSA(1P=100).pdf | |
![]() | KHB90DN50F1-UIP | KHB90DN50F1-UIP KEC TO-220 | KHB90DN50F1-UIP.pdf |