창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24FD3770-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPF Type | |
| 카탈로그 페이지 | 2082 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MPF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 70µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 370V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.625" Dia(66.68mm), 립 | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.000"(101.60mm) | |
| 종단 | 빠른 연결, 분리 | |
| 리드 간격 | 0.813"(20.64mm) | |
| 응용 제품 | 모터 실행, 역률 보정(PFC) | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 24FD3770-F-ND 24FD3770F 338-1863 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 24FD3770-F | |
| 관련 링크 | 24FD37, 24FD3770-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.500MXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.500MXP.pdf | |
![]() | ECS-59.9-20-5P-TR | 5.9904MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-59.9-20-5P-TR.pdf | |
![]() | ELJ-RF56NGFB | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 2.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF56NGFB.pdf | |
![]() | CR0402-FX-3900GLF | RES SMD 390 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-3900GLF.pdf | |
![]() | C5750X5R1H332KT | C5750X5R1H332KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H332KT.pdf | |
![]() | MIC93LC46I/SN | MIC93LC46I/SN MIC SOP8L | MIC93LC46I/SN.pdf | |
![]() | E3JK-24M1 | E3JK-24M1 ics ZIP | E3JK-24M1.pdf | |
![]() | STMPRIMER-EXT | STMPRIMER-EXT STMicroelectronics SMD or Through Hole | STMPRIMER-EXT.pdf | |
![]() | XC95144XLTQG100 | XC95144XLTQG100 XILINX QFP | XC95144XLTQG100.pdf | |
![]() | AT29LV010A20TC | AT29LV010A20TC ATMEL SMD or Through Hole | AT29LV010A20TC.pdf | |
![]() | IRGTA065U06 | IRGTA065U06 IR SMD or Through Hole | IRGTA065U06.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B | K9K8G08U0B N/A SMD or Through Hole | K9K8G08U0B.pdf |