창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24C64F-I/SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24C64F-I/SN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24C64F-I/SN | |
관련 링크 | 24C64F, 24C64F-I/SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216V-1430-D-T5 | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1430-D-T5.pdf | |
![]() | CPL-5222-06-TNC-79 | RF Directional Coupler 2GHz ~ 8GHz 6dB ± 1dB 50W TNC In-Line Module | CPL-5222-06-TNC-79.pdf | |
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![]() | SPX3819S-L-1-2/TR | SPX3819S-L-1-2/TR EXAR SMD or Through Hole | SPX3819S-L-1-2/TR.pdf | |
![]() | LT1223CN8PBF | LT1223CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1223CN8PBF.pdf | |
![]() | MC1394P | MC1394P MOT DIP-8 | MC1394P.pdf | |
![]() | CL32F474ZBFNNNE | CL32F474ZBFNNNE SAMSUNG SMD | CL32F474ZBFNNNE.pdf | |
![]() | TLP332BV | TLP332BV TOSHIBA DIPSMD-6 | TLP332BV.pdf | |
![]() | LP3966ESXADJ | LP3966ESXADJ NATIONALSEMI SOP | LP3966ESXADJ.pdf | |
![]() | BUK462-50A | BUK462-50A PHI TO-220 | BUK462-50A.pdf |