창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24C128WSI27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24C128WSI27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24C128WSI27 | |
관련 링크 | 24C128, 24C128WSI27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDR.pdf | |
![]() | ASDMPC-13.000MHZ-LR-T3 | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-13.000MHZ-LR-T3.pdf | |
![]() | ERJ-S03F8660V | RES SMD 866 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F8660V.pdf | |
SBCHE618KJ | RES 18.0K OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE618KJ.pdf | ||
![]() | MAX2373-TC | MAX2373-TC MAXIM QFN12 | MAX2373-TC.pdf | |
![]() | C2012JB1C224K | C2012JB1C224K TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C224K.pdf | |
![]() | LS223M1V-3545 | LS223M1V-3545 X DIP | LS223M1V-3545.pdf | |
![]() | MB90F562PBMC-GE1 | MB90F562PBMC-GE1 FUJITSU QFP | MB90F562PBMC-GE1.pdf | |
![]() | 21143-TC | 21143-TC DIGITAL SMD or Through Hole | 21143-TC.pdf | |
![]() | RHD14-5 | RHD14-5 SHINDENG SIP10 | RHD14-5.pdf | |
![]() | BC856W 3B | BC856W 3B ORIGINAL SMD or Through Hole | BC856W 3B.pdf | |
![]() | X28C256J | X28C256J XICOR SMD or Through Hole | X28C256J.pdf |