창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-248FGJSPXB25252MA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 248FGJSPXB25252MA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 248FGJSPXB25252MA | |
관련 링크 | 248FGJSPXB, 248FGJSPXB25252MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLX90809LXG-EAD-100-RE | Pressure Sensor -17.4 PSI ~ 0.73 PSI (-120 kPa ~ 5 kPa) Vacuum 12 b 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | MLX90809LXG-EAD-100-RE.pdf | |
![]() | LT3582EUD#PBF | LT3582EUD#PBF LT DFN | LT3582EUD#PBF.pdf | |
![]() | RD11B | RD11B NEC SMD or Through Hole | RD11B.pdf | |
![]() | IP4254CZ12-6TR | IP4254CZ12-6TR PH SMD or Through Hole | IP4254CZ12-6TR.pdf | |
![]() | TC59SM716 | TC59SM716 TOSHIBA TSOP | TC59SM716.pdf | |
![]() | IXE5216EC CO | IXE5216EC CO INTEL BGA | IXE5216EC CO.pdf | |
![]() | 10.32.8230 | 10.32.8230 FINDER DIP-SOP | 10.32.8230.pdf | |
![]() | CA41N330K050T | CA41N330K050T ORIGINAL SMD or Through Hole | CA41N330K050T.pdf | |
![]() | T3709N04 | T3709N04 EUPEC module | T3709N04.pdf | |
![]() | 140R-JUXK-G-(LF) | 140R-JUXK-G-(LF) JST SMD | 140R-JUXK-G-(LF).pdf | |
![]() | TCA6416RTW | TCA6416RTW TI QFN | TCA6416RTW.pdf | |
![]() | CC0805KFX7R9BN104 | CC0805KFX7R9BN104 YAGEOPHYCOM SMD or Through Hole | CC0805KFX7R9BN104.pdf |