창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-245600050100883+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 245600050100883+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 245600050100883+ | |
| 관련 링크 | 245600050, 245600050100883+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2224KB | 0.22µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.213" W (10.30mm x 5.40mm) | ECQ-E2224KB.pdf | |
![]() | DRQ127-821-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 3.272mH Inductance - Connected in Series 818.1µH Inductance - Connected in Parallel 1.47 Ohm DC Resistance (DCR) - Parallel 650mA Nonstandard | DRQ127-821-R.pdf | |
![]() | 2501963-0005 | 2501963-0005 TI BGA | 2501963-0005.pdf | |
![]() | CX-83D87-33-GP-KN | CX-83D87-33-GP-KN CYRIX PGA | CX-83D87-33-GP-KN.pdf | |
![]() | S16060010CPN | S16060010CPN SAMSUNG SMD or Through Hole | S16060010CPN.pdf | |
![]() | CD74AC163M * | CD74AC163M * TIS Call | CD74AC163M *.pdf | |
![]() | DSC-609 | DSC-609 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC-609.pdf | |
![]() | RVD-25V101MF80-R | RVD-25V101MF80-R ELNA SMD | RVD-25V101MF80-R.pdf | |
![]() | 9352 933 01599 | 9352 933 01599 NXP ReferenceDesignKit | 9352 933 01599.pdf | |
![]() | H57V2622GMR-75I | H57V2622GMR-75I Hynix BGA90 | H57V2622GMR-75I.pdf | |
![]() | MAX4656EUA+ | MAX4656EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX4656EUA+.pdf | |
![]() | DG181BM | DG181BM NULL NULL | DG181BM.pdf |