창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-245087032900861+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 245087032900861+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 245087032900861+ | |
관련 링크 | 245087032, 245087032900861+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXV6R3ELL221MFB5D | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ELXV6R3ELL221MFB5D.pdf | |
![]() | 0218.200HXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0218.200HXP.pdf | |
![]() | CEP125NP-2R8MC-H | 2.8µH Shielded Wirewound Inductor 12.5A 5.4 mOhm Max Nonstandard | CEP125NP-2R8MC-H.pdf | |
![]() | CAY16-3300F4LF | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206 | CAY16-3300F4LF.pdf | |
![]() | DSPIC30F4013T-30I/ML | DSPIC30F4013T-30I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4013T-30I/ML.pdf | |
![]() | 53C1020 CO | 53C1020 CO LSI BGA | 53C1020 CO.pdf | |
![]() | HSMG-H670 (LC) | HSMG-H670 (LC) MARATHON/KULKA SOP | HSMG-H670 (LC).pdf | |
![]() | H8PNX | H8PNX BOTHHAND DIP88 | H8PNX.pdf | |
![]() | CY62136VNLL-55ZXC | CY62136VNLL-55ZXC CYPRESS TSOP | CY62136VNLL-55ZXC.pdf | |
![]() | CC0805JRX7R9BB152 0805-152J | CC0805JRX7R9BB152 0805-152J YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRX7R9BB152 0805-152J.pdf | |
![]() | LTC1517ES5-5#TRMPBF | LTC1517ES5-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC1517ES5-5#TRMPBF.pdf | |
![]() | BTS-050-01-F-D-A | BTS-050-01-F-D-A SAMTEC ORIGINAL | BTS-050-01-F-D-A.pdf |