창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2323-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300 Series | |
| 3D 모델 | 2323-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2323VRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2323-V-RC | |
| 관련 링크 | 2323-, 2323-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAP225M050BRW | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 3.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP225M050BRW.pdf | |
![]() | SD3118-1R0-R | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.01A 41 mOhm Nonstandard | SD3118-1R0-R.pdf | |
![]() | RN73C1E1K62BTDF | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K62BTDF.pdf | |
![]() | HMC6303LP6CETR | IC ATTENUATOR | HMC6303LP6CETR.pdf | |
![]() | SRGPHJ3200 | SRGPHJ3200 ALPS SMD or Through Hole | SRGPHJ3200.pdf | |
![]() | BA3513AF | BA3513AF ROHM SOP-24 | BA3513AF.pdf | |
![]() | TLC2551I | TLC2551I TI SOP | TLC2551I.pdf | |
![]() | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 ATI BGA | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000.pdf | |
![]() | BZX84C5V1 T/R | BZX84C5V1 T/R PANJIT SOT23 | BZX84C5V1 T/R.pdf | |
![]() | TEA1097TV/C2118 | TEA1097TV/C2118 PHI SOP | TEA1097TV/C2118.pdf | |
![]() | VC2836. | VC2836. TI TSSOP48 | VC2836..pdf | |
![]() | TVB200SC | TVB200SC Raychem SMD or Through Hole | TVB200SC.pdf |