- 232273O61332

232273O61332
제조업체 부품 번호
232273O61332
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 3
간단한 설명
232273O61332 PHILIPS SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
232273O61332 가격 및 조달

가능 수량

30110 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 232273O61332 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 232273O61332 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 232273O61332가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
232273O61332 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
232273O61332 매개 변수
내부 부품 번호EIS-232273O61332
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈232273O61332
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 232273O61332
관련 링크232273O, 232273O61332 데이터 시트, - 에이전트 유통
232273O61332 의 관련 제품
0.33µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) 1210YG334ZAT2A.pdf
8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable ASTMUPCFL-33-8.000MHZ-LJ-E-T.pdf
HY27UG08G5M-TPCB HY TSOP HY27UG08G5M-TPCB.pdf
PS7142A-1A NEC SOP DIP PS7142A-1A.pdf
K4E641612D-TI60 SAMSUNG TSOP K4E641612D-TI60.pdf
L1A2692 LSI PGA L1A2692.pdf
AP20T03J APEC TO-251 AP20T03J.pdf
K4H511638D-JCBO ORIGINAL TSOP K4H511638D-JCBO.pdf
NTCG163EH400JT1 TDK SMD or Through Hole NTCG163EH400JT1.pdf
4-227000-3 Delevan SMD or Through Hole 4-227000-3.pdf
LT6600CDF-10#PBF LINEAR DFN12 LT6600CDF-10#PBF.pdf
MFI341S1976 KIT/APPLE SMD or Through Hole MFI341S1976.pdf