창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-231549(REVB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 231549(REVB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 231549(REVB) | |
관련 링크 | 231549(, 231549(REVB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X8R1E334K125AD | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X8R1E334K125AD.pdf | |
![]() | 716P22356L-159 | ORANGE DROP | 716P22356L-159.pdf | |
![]() | 7M25070018 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070018.pdf | |
![]() | CMF5520K500BERE70 | RES 20.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K500BERE70.pdf | |
![]() | FF0215SS1 | FF0215SS1 JAE SMD or Through Hole | FF0215SS1.pdf | |
![]() | MC13712F REV 3.1 | MC13712F REV 3.1 MOTOROLA FBGA | MC13712F REV 3.1.pdf | |
![]() | LM126 | LM126 NS SOP | LM126.pdf | |
![]() | ST115GY-77 | ST115GY-77 Satori SMD or Through Hole | ST115GY-77.pdf | |
![]() | XC3190ATM-5 | XC3190ATM-5 XILINX SMD or Through Hole | XC3190ATM-5.pdf | |
![]() | TLC25L4 | TLC25L4 TI SOP-14 | TLC25L4.pdf | |
![]() | EMK107BJ106MM-T | EMK107BJ106MM-T TAIYO SMD | EMK107BJ106MM-T.pdf | |
![]() | SH6792A | SH6792A TI HTQFP64 | SH6792A.pdf |