창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-230102-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 230102-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 230102-0 | |
| 관련 링크 | 2301, 230102-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012AKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012AKR.pdf | |
![]() | TC-10.000MBE-T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-10.000MBE-T.pdf | |
![]() | RCH875NP-821K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.56 Ohm Max Radial | RCH875NP-821K.pdf | |
![]() | FC0402E50R0BTBST1 | RES SMD 50 OHM 0.1% 1/20W 0402 | FC0402E50R0BTBST1.pdf | |
![]() | LTS-2801AP | LTS-2801AP LT DIP | LTS-2801AP.pdf | |
![]() | ACC03 | ACC03 ORIGINAL 3 SOT-23 | ACC03.pdf | |
![]() | V300A8C400BL | V300A8C400BL ORIGINAL SMD or Through Hole | V300A8C400BL.pdf | |
![]() | XCS40XL-4C/PQ208 | XCS40XL-4C/PQ208 XILINX QFP | XCS40XL-4C/PQ208.pdf | |
![]() | B57442-V5472-H062 | B57442-V5472-H062 EPCOS NA | B57442-V5472-H062.pdf | |
![]() | SLA906SFOV | SLA906SFOV EPSON QFP | SLA906SFOV.pdf | |
![]() | 74LVHC08 | 74LVHC08 FAIRCHILD SOP5.2 | 74LVHC08.pdf | |
![]() | HZS27NB4TD-E | HZS27NB4TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS27NB4TD-E.pdf |