창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2300LL-271-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300LL Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300LL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | Sendust | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia(32.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.51mm) | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 2300LL-271H-RC 2300LL-271H-RC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2300LL-271-H-RC | |
| 관련 링크 | 2300LL-27, 2300LL-271-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D111JXXAJ | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JXXAJ.pdf | |
![]() | XPLAWT-00-0000-000HU60F6 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3700K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000HU60F6.pdf | |
![]() | NCP18WB473D03RB | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NCP18WB473D03RB.pdf | |
![]() | CE505A | CE505A HP SMD or Through Hole | CE505A.pdf | |
![]() | LTM9001CV-AD | LTM9001CV-AD LT LGA | LTM9001CV-AD.pdf | |
![]() | BFS17W,115 | BFS17W,115 NXP SMD or Through Hole | BFS17W,115.pdf | |
![]() | RFS-25V221MI5 | RFS-25V221MI5 ELNA SMD or Through Hole | RFS-25V221MI5.pdf | |
![]() | EB2-4NFG | EB2-4NFG NEC SMD or Through Hole | EB2-4NFG.pdf | |
![]() | TZMC3VGS08 | TZMC3VGS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3VGS08.pdf | |
![]() | X28C64PI-15 | X28C64PI-15 XICOR DIP-28 | X28C64PI-15.pdf |