창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-23-22B/Y2G6C-A01/2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 23-22B/Y2G6C-A01/2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 23-22B/Y2G6C-A01/2T | |
관련 링크 | 23-22B/Y2G6, 23-22B/Y2G6C-A01/2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C270J8GACTU | 27pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C270J8GACTU.pdf | |
![]() | TPSC106M020R0700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC106M020R0700.pdf | |
![]() | T86D476K6R3EAAS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476K6R3EAAS.pdf | |
![]() | BCP72M E6327 | BCP72M E6327 INF SOT143 | BCP72M E6327.pdf | |
![]() | R5F3563EJFF | R5F3563EJFF Renesas SMD or Through Hole | R5F3563EJFF.pdf | |
![]() | L-53MBDK-TNB2.54-21 | L-53MBDK-TNB2.54-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-53MBDK-TNB2.54-21.pdf | |
![]() | FX22L562Y | FX22L562Y HIT DIP | FX22L562Y.pdf | |
![]() | LENB | LENB NS MSOP-8 | LENB.pdf | |
![]() | SF510C | SF510C MDD TO-220AB | SF510C.pdf | |
![]() | K4E151612D-JC50 | K4E151612D-JC50 SAMSUNG SOJ42 | K4E151612D-JC50.pdf | |
![]() | WRA1205S-2W | WRA1205S-2W GANMA SIP | WRA1205S-2W.pdf | |
![]() | ADC1010S065HN/C1,5 | ADC1010S065HN/C1,5 NXP SMD or Through Hole | ADC1010S065HN/C1,5.pdf |