창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22UF/6.3V/0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22UF/6.3V/0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22UF/6.3V/0805 | |
관련 링크 | 22UF/6.3, 22UF/6.3V/0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498050.MXT | FUSE AUTO 50A 32VDC AUTO LINK | 0498050.MXT.pdf | |
![]() | G186A | G186A HAR CAN | G186A.pdf | |
![]() | 09231486951+ | 09231486951+ HARTIN SMD or Through Hole | 09231486951+.pdf | |
![]() | K4S511633F-PF75 | K4S511633F-PF75 SAMSUNG NA | K4S511633F-PF75.pdf | |
![]() | 100354035 | 100354035 LGS BGA | 100354035.pdf | |
![]() | XC17V02PC20C | XC17V02PC20C XLX Call | XC17V02PC20C.pdf | |
![]() | MAX339ETET | MAX339ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX339ETET.pdf | |
![]() | BCM56312A0KFEBG | BCM56312A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56312A0KFEBG.pdf | |
![]() | BSB053N03LP G | BSB053N03LP G INFINEON MG-WDSON-2 | BSB053N03LP G.pdf | |
![]() | STX5100IUB | STX5100IUB ST BGA | STX5100IUB.pdf | |
![]() | SMAJP4KE8.2Ce3/TR13 | SMAJP4KE8.2Ce3/TR13 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE8.2Ce3/TR13.pdf |