창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22UF 6.3V 0805 M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22UF 6.3V 0805 M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22UF 6.3V 0805 M | |
| 관련 링크 | 22UF 6.3V, 22UF 6.3V 0805 M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066502.5ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066502.5ZRLL.pdf | |
![]() | 402F48022IJR | 48MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IJR.pdf | |
![]() | TLM2BER018JTD | RES SMD 0.018 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER018JTD.pdf | |
![]() | RCP0603B43R0JS6 | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B43R0JS6.pdf | |
![]() | TRHPEXAXJC991E-DB | TRHPEXAXJC991E-DB AGERE BGAPb | TRHPEXAXJC991E-DB.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 8.2B | UDZS TE-17 8.2B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 8.2B.pdf | |
![]() | L1A2091 | L1A2091 LSILogic CuDIP40 | L1A2091.pdf | |
![]() | 29F200BC-70 | 29F200BC-70 FUJITSU SOP-44 | 29F200BC-70.pdf | |
![]() | XC2VP100-6FFG1704C | XC2VP100-6FFG1704C Xilinx SMD or Through Hole | XC2VP100-6FFG1704C.pdf | |
![]() | NG8235Y | NG8235Y INTEL QFP | NG8235Y.pdf | |
![]() | RN1104 SOT416-XD | RN1104 SOT416-XD TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1104 SOT416-XD.pdf | |
![]() | ECJKVF1H104Z 0805-104Z PB-FREE | ECJKVF1H104Z 0805-104Z PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | ECJKVF1H104Z 0805-104Z PB-FREE.pdf |