창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22RIA60MS90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22RIA60MS90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STUD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22RIA60MS90 | |
관련 링크 | 22RIA6, 22RIA60MS90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37011AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AKR.pdf | |
![]() | CMF604K8100BHEB | RES 4.81K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K8100BHEB.pdf | |
![]() | AMN2220-A4 | AMN2220-A4 AMN BGA | AMN2220-A4.pdf | |
![]() | KRF200VB221M22X30LL | KRF200VB221M22X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRF200VB221M22X30LL.pdf | |
![]() | 71PL129JB0BFW9Z | 71PL129JB0BFW9Z SPANSION BGA | 71PL129JB0BFW9Z.pdf | |
![]() | TT251N15KOF | TT251N15KOF EUPEC MODULE | TT251N15KOF.pdf | |
![]() | RN1906 TE85L(XF) | RN1906 TE85L(XF) TOSHIBA SOT363 | RN1906 TE85L(XF).pdf | |
![]() | MBP32R1842.5S75B | MBP32R1842.5S75B SAMSUNG SMD or Through Hole | MBP32R1842.5S75B.pdf | |
![]() | 152P/400VAC | 152P/400VAC ORIGINAL DIP | 152P/400VAC.pdf | |
![]() | EKMY100ELL472ML25S | EKMY100ELL472ML25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMY100ELL472ML25S.pdf | |
![]() | EVEYFCAJ016B | EVEYFCAJ016B pan SMD or Through Hole | EVEYFCAJ016B.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC82K5 | RNCF0805BTC82K5 SEI SMD or Through Hole | RNCF0805BTC82K5.pdf |