창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22N60L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22N60L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22N60L | |
| 관련 링크 | 22N, 22N60L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S270K33SL0R64K7R | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S270K33SL0R64K7R.pdf | |
![]() | 7B27000049 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B27000049.pdf | |
![]() | LTC1445CDHD | LTC1445CDHD LINEAR QFN | LTC1445CDHD.pdf | |
![]() | S3051A | S3051A AMCC QFP | S3051A.pdf | |
![]() | D780055A22 | D780055A22 NEC QFP | D780055A22.pdf | |
![]() | TS3USB30 15818717309 | TS3USB30 15818717309 TI SMD or Through Hole | TS3USB30 15818717309.pdf | |
![]() | TDA4655T | TDA4655T PHI SOP | TDA4655T.pdf | |
![]() | WL1C478M16025SS180 | WL1C478M16025SS180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1C478M16025SS180.pdf | |
![]() | GE28F640W30BD70SB48854360 | GE28F640W30BD70SB48854360 INTEL SMD or Through Hole | GE28F640W30BD70SB48854360.pdf | |
![]() | TMS-12FNL 27PC210 | TMS-12FNL 27PC210 TI PLCC44P | TMS-12FNL 27PC210.pdf | |
![]() | R82IC2220DQ50J | R82IC2220DQ50J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R82IC2220DQ50J.pdf |