창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22AB | |
관련 링크 | 22, 22AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A8R9CA01J | 8.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R9CA01J.pdf | ||
6NQ222MEFDD | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 6NQ222MEFDD.pdf | ||
RR0816P-2671-D-42H | RES SMD 2.67KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2671-D-42H.pdf | ||
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2010 2.7M J | 2010 2.7M J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 2.7M J.pdf | ||
CC2510F32RSPR-TI(ECCN) | CC2510F32RSPR-TI(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | CC2510F32RSPR-TI(ECCN).pdf | ||
C2012X7R1H221K | C2012X7R1H221K TDK SMD0805 | C2012X7R1H221K.pdf | ||
SN74AHCT374 | SN74AHCT374 TI TSSOP20 | SN74AHCT374.pdf | ||
MCF5307CA166B | MCF5307CA166B ORIGINAL QFP | MCF5307CA166B.pdf | ||
MMU01020C4022FB300 | MMU01020C4022FB300 vishay SMD or Through Hole | MMU01020C4022FB300.pdf | ||
14-56-7087 | 14-56-7087 MOLEX ORIGINAL | 14-56-7087.pdf |