창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228LBB100M2DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 113.04m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.09A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228LBB100M2DD | |
| 관련 링크 | 228LBB1, 228LBB100M2DD 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1CXBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXBAJ.pdf | |
![]() | PMR10EZPJV2L0 | RES SMD 0.002 OHM 5% 1/2W 0805 | PMR10EZPJV2L0.pdf | |
![]() | CPF0603F274KC1 | RES SMD 274K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F274KC1.pdf | |
![]() | TISP4250H3BJR | TISP4250H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4250H3BJR.pdf | |
![]() | HM6-6642B-9 | HM6-6642B-9 HAR SMD or Through Hole | HM6-6642B-9.pdf | |
![]() | ST-J0026NL | ST-J0026NL SUMLINK SMD or Through Hole | ST-J0026NL.pdf | |
![]() | BYD37K | BYD37K NXP SOD-87 | BYD37K.pdf | |
![]() | SDFL3216LR15TF | SDFL3216LR15TF sunlord/ 1206 | SDFL3216LR15TF.pdf | |
![]() | TPS54617 | TPS54617 TI 34VQFN | TPS54617.pdf | |
![]() | BZV55-C2V72.7V | BZV55-C2V72.7V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C2V72.7V.pdf | |
![]() | CL10J475KP8N3NC | CL10J475KP8N3NC SAMSUNG SMD | CL10J475KP8N3NC.pdf |