창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-228LBA200M2EH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBA Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 113.04m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 1572-1415 228LBA200M2EH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 228LBA200M2EH | |
| 관련 링크 | 228LBA2, 228LBA200M2EH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910FXXAJ | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910FXXAJ.pdf | |
![]() | TB-15.8682MDE-T | 15.8682MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-15.8682MDE-T.pdf | |
![]() | PE2512FKM7W0R026L | RES SMD 0.026 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKM7W0R026L.pdf | |
![]() | CW010634R0KE733 | RES 634 OHM 13W 10% AXIAL | CW010634R0KE733.pdf | |
![]() | NFM3DCC222R | NFM3DCC222R MURATA O603 | NFM3DCC222R.pdf | |
![]() | AT-26884 | AT-26884 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-26884.pdf | |
![]() | D65841GNE16 | D65841GNE16 NEC QFP | D65841GNE16.pdf | |
![]() | V756328967 | V756328967 H PLCC-28 | V756328967.pdf | |
![]() | PMB2245 V1.2 | PMB2245 V1.2 SIEMENS SOP | PMB2245 V1.2.pdf | |
![]() | 2010 1% 1.6K | 2010 1% 1.6K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 1.6K.pdf | |
![]() | B32656S684K503 | B32656S684K503 EPCOS SMD or Through Hole | B32656S684K503.pdf | |
![]() | NJU7660M(TE3) | NJU7660M(TE3) JRC SOP-8 | NJU7660M(TE3).pdf |