창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-227XMPL6R3MG28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 452.1m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 227XMPL6R3MG28 | |
관련 링크 | 227XMPL6, 227XMPL6R3MG28 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 12105C473KAT4A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C473KAT4A.pdf | |
![]() | MKP386M518125JT4 | 1.8µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M518125JT4.pdf | |
![]() | G5NB-1A DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G5NB-1A DC24.pdf | |
![]() | D78045HGF | D78045HGF ORIGINAL SMD | D78045HGF.pdf | |
![]() | 745073-2 | 745073-2 TYCO SMD or Through Hole | 745073-2.pdf | |
![]() | AM2907DMB | AM2907DMB AMD CDIP | AM2907DMB.pdf | |
![]() | IN4007D | IN4007D ORIGINAL SMD or Through Hole | IN4007D.pdf | |
![]() | AM7201-80RC | AM7201-80RC AMD DIP28 | AM7201-80RC.pdf | |
![]() | SM72240 | SM72240 NS SOT-23-5 | SM72240.pdf | |
![]() | ATSAM3N2BA-MU | ATSAM3N2BA-MU Atmel SMD or Through Hole | ATSAM3N2BA-MU.pdf | |
![]() | LGK2C332MEHC | LGK2C332MEHC NICHICON DIP | LGK2C332MEHC.pdf | |
![]() | 2SK2011/J308 | 2SK2011/J308 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2011/J308.pdf |