창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-227SML6R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SML Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | SML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2.11옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 91mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.233"(5.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 227SML6R3M | |
관련 링크 | 227SML, 227SML6R3M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | 2026-40-C8 | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-40-C8.pdf | |
![]() | SMBJ5.0A-TP | TVS DIODE 5VWM 9.2VC SMB | SMBJ5.0A-TP.pdf | |
![]() | 84137031 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137031.pdf | |
![]() | AA0805FR-07220KL | RES SMD 220K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07220KL.pdf | |
![]() | 1025TD1A | 1025TD1A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD1A.pdf | |
![]() | SAA1064/N2,112 | SAA1064/N2,112 NXP SMD or Through Hole | SAA1064/N2,112.pdf | |
![]() | PS8601L1 | PS8601L1 NEC DIP SOP | PS8601L1.pdf | |
![]() | MPC7410RX450LE | MPC7410RX450LE Freescale BGA | MPC7410RX450LE.pdf | |
![]() | NFZIBC4W4/DA2003 | NFZIBC4W4/DA2003 N/A ZIP8 | NFZIBC4W4/DA2003.pdf | |
![]() | CDIP1871ACE | CDIP1871ACE RCA SMD or Through Hole | CDIP1871ACE.pdf | |
![]() | NS74LS139AJ | NS74LS139AJ TI DIP16 | NS74LS139AJ.pdf | |
![]() | W9751G8JB-25 | W9751G8JB-25 WINBOND BGA | W9751G8JB-25.pdf |