창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-227LMU500M2DG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 227LMU500M2DG Specification | |
PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | LMU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.13036옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 880mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 227LMU500M2DG | |
관련 링크 | 227LMU5, 227LMU500M2DG 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | CL31B334KBFNNNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B334KBFNNNE.pdf | |
![]() | 5534DD | 5534DD JRC DIP8 | 5534DD.pdf | |
![]() | ST4115SB32768H5HPWZZ | ST4115SB32768H5HPWZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ST4115SB32768H5HPWZZ.pdf | |
![]() | A2093R | A2093R ROHM TO-251 | A2093R.pdf | |
![]() | MCP1602-FIXI/MF | MCP1602-FIXI/MF NULL DSBGA | MCP1602-FIXI/MF.pdf | |
![]() | LO3340-151-RM | LO3340-151-RM ICE NA | LO3340-151-RM.pdf | |
![]() | LT3014HVIS5#PBF | LT3014HVIS5#PBF LINEAR TSOT23-5 | LT3014HVIS5#PBF.pdf | |
![]() | 74AHCT574PWR(HB574) | 74AHCT574PWR(HB574) TI TSSOP | 74AHCT574PWR(HB574).pdf | |
![]() | EDZC TE61 6.8B | EDZC TE61 6.8B ROHM SMD or Through Hole | EDZC TE61 6.8B.pdf | |
![]() | UPD75237GJ-030-3BG | UPD75237GJ-030-3BG NEC QFP | UPD75237GJ-030-3BG.pdf | |
![]() | RC2012F1621CS | RC2012F1621CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F1621CS.pdf | |
![]() | ST7L1EH23U/NPOTR | ST7L1EH23U/NPOTR ST VFQFPN6X6X1.040LP | ST7L1EH23U/NPOTR.pdf |