창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226XMPL010MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.5214옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 226XMPL010MG19 | |
| 관련 링크 | 226XMPL0, 226XMPL010MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
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![]() | 885012209036 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209036.pdf | |
![]() | CRCW06032M49FKEB | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M49FKEB.pdf | |
![]() | PALC22V10D-20 | PALC22V10D-20 CYPRESS DIP | PALC22V10D-20.pdf | |
![]() | UMG4NTR/G4 | UMG4NTR/G4 ROHM SOT-353 | UMG4NTR/G4.pdf | |
![]() | TA75S558F(TE85LF) | TA75S558F(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S558F(TE85LF).pdf | |
![]() | TC2092N | TC2092N TOSHIBA SMD or Through Hole | TC2092N.pdf | |
![]() | RK73H2BTE49R9F | RK73H2BTE49R9F KOA CAP | RK73H2BTE49R9F.pdf | |
![]() | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 TURCK InductiveProximity | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131.pdf | |
![]() | 2151Q | 2151Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2151Q.pdf | |
![]() | TI160808U221-LFR | TI160808U221-LFR Frontier SMD0603 | TI160808U221-LFR.pdf | |
![]() | CXP864P600-1 | CXP864P600-1 SONY QFP80 | CXP864P600-1.pdf |