창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226SML6R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SML Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 226SML6R3M | |
| 관련 링크 | 226SML, 226SML6R3M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3ALT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ALT.pdf | |
![]() | CMF554K9900DHR6 | RES 4.99K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF554K9900DHR6.pdf | |
![]() | 1N4760A 68V | 1N4760A 68V ST DO-41 | 1N4760A 68V.pdf | |
![]() | TLC2771P | TLC2771P TI smd | TLC2771P.pdf | |
![]() | CL160808T-5R6K | CL160808T-5R6K HILISIN 0603-5.6UH | CL160808T-5R6K.pdf | |
![]() | 900M-T-I | 900M-T-I HAKKO SMD or Through Hole | 900M-T-I.pdf | |
![]() | MCP3021A6T | MCP3021A6T MIC SOT23-5 | MCP3021A6T.pdf | |
![]() | ED1502 | ED1502 QG TO-92 | ED1502.pdf | |
![]() | S3C70F4XD8-AVB8 | S3C70F4XD8-AVB8 SAMSUNG DIP | S3C70F4XD8-AVB8.pdf | |
![]() | EDZ13B TE-61 | EDZ13B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ13B TE-61.pdf | |
![]() | TE7000 AO SMT0119L128 | TE7000 AO SMT0119L128 TENOR TQFP128 | TE7000 AO SMT0119L128.pdf | |
![]() | 0E6330K0 | 0E6330K0 CHY SMD or Through Hole | 0E6330K0.pdf |