창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-226K10BH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 226K10BH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 226K10BH | |
관련 링크 | 226K, 226K10BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL12259K10JNEG | RES SMD 9.1K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12259K10JNEG.pdf | |
![]() | CP00206K200KE66 | RES 6.2K OHM 20W 10% AXIAL | CP00206K200KE66.pdf | |
![]() | BZX584C3V6 | BZX584C3V6 CJ SOD-523 | BZX584C3V6.pdf | |
![]() | PT2260-R4SW | PT2260-R4SW PTC SOP | PT2260-R4SW.pdf | |
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![]() | XC3S50A-3TQ144 | XC3S50A-3TQ144 XILINX QFP | XC3S50A-3TQ144.pdf | |
![]() | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET AMD BGA | 218S7EBLA12FGS.CHIPSET.pdf | |
![]() | 1DI300MP050 | 1DI300MP050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300MP050.pdf | |
![]() | QH8-9002-03 | QH8-9002-03 CANON QFP | QH8-9002-03.pdf | |
![]() | 2SK210-GR(TE85L,F) | 2SK210-GR(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK210-GR(TE85L,F).pdf | |
![]() | SDS1205TTEB101M | SDS1205TTEB101M KOA SMD or Through Hole | SDS1205TTEB101M.pdf |