창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2264AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2264AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2264AI | |
관련 링크 | 226, 2264AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XCDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCDR.pdf | |
![]() | RMCF1210FT12K7 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT12K7.pdf | |
![]() | MCX6421A1-3GT30G-6-75 | MCX6421A1-3GT30G-6-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX6421A1-3GT30G-6-75.pdf | |
![]() | IGP50N60T | IGP50N60T Infineon TO-220 | IGP50N60T.pdf | |
![]() | ST49C64 | ST49C64 ORIGINAL PLCC | ST49C64.pdf | |
![]() | R4CB | R4CB NS SOT23-5 | R4CB.pdf | |
![]() | NQ5000X | NQ5000X INTEL BGAPB | NQ5000X.pdf | |
![]() | XCF02SVG20C | XCF02SVG20C XILINX TSOP | XCF02SVG20C.pdf | |
![]() | MPC8343Z0ADD | MPC8343Z0ADD FREESCALE BGA | MPC8343Z0ADD.pdf | |
![]() | i28F128J3D-75 | i28F128J3D-75 INTEL BGA | i28F128J3D-75.pdf | |
![]() | 0603-3.65R | 0603-3.65R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.65R.pdf | |
![]() | UPD75336GC-170-3B9 | UPD75336GC-170-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75336GC-170-3B9.pdf |