창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-225TTA350M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TTA Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | TTA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150.715옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.630" L(8.00mm x 16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 225TTA350M | |
| 관련 링크 | 225TTA, 225TTA350M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0BXPAP | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BXPAP.pdf | |
![]() | TH3C685M016F1700 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685M016F1700.pdf | |
![]() | RNCF0603FKE100K | RES SMD 100K OHM 1% 1/10W 0603 | RNCF0603FKE100K.pdf | |
![]() | RG1608N-2433-W-T5 | RES SMD 243KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2433-W-T5.pdf | |
![]() | Y16247K00000B9R | RES SMD 7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16247K00000B9R.pdf | |
![]() | WMS256K16-XFLX | WMS256K16-XFLX WEDC 44Fltpck | WMS256K16-XFLX.pdf | |
![]() | 520C951T400EJ2B | 520C951T400EJ2B CDE DIP | 520C951T400EJ2B.pdf | |
![]() | ATTINY26L-8MU,SL383 | ATTINY26L-8MU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY26L-8MU,SL383.pdf | |
![]() | SIM5212EVBKIT | SIM5212EVBKIT SIMCOM SMD or Through Hole | SIM5212EVBKIT.pdf | |
![]() | 09-0139-870-05 | 09-0139-870-05 BINDER SMD or Through Hole | 09-0139-870-05.pdf | |
![]() | MAX6301EPA | MAX6301EPA ORIGINAL SOP | MAX6301EPA.pdf | |
![]() | IDT70261S15PFG(8) | IDT70261S15PFG(8) IDT SMD or Through Hole | IDT70261S15PFG(8).pdf |