창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-821L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 5.6A | |
| 전류 - 포화 | 5.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.215" Dia x 0.560" L(5.47mm x 14.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-821L | |
| 관련 링크 | 2256-, 2256-821L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013AAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AAT.pdf | |
![]() | G801FB590018EU | G801FB590018EU AMPHENOL ORIGINAL | G801FB590018EU.pdf | |
![]() | TMPZ84C40AM-6 | TMPZ84C40AM-6 TOSHIBA SOP | TMPZ84C40AM-6.pdf | |
![]() | HW-105C/R | HW-105C/R ASAHIK SOT343 | HW-105C/R.pdf | |
![]() | 50H8558 | 50H8558 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50H8558.pdf | |
![]() | 6050A | 6050A ORIGINAL SMD or Through Hole | 6050A.pdf | |
![]() | AIC1610GO | AIC1610GO AIC SMD or Through Hole | AIC1610GO.pdf | |
![]() | CX406Z-A1B2C2-150-25.0D20 | CX406Z-A1B2C2-150-25.0D20 EPSON SMD or Through Hole | CX406Z-A1B2C2-150-25.0D20.pdf | |
![]() | NT5CB64M16AP-DH | NT5CB64M16AP-DH NANYA FBGA | NT5CB64M16AP-DH.pdf | |
![]() | TD3043HTR | TD3043HTR SOLID SMD or Through Hole | TD3043HTR.pdf | |
![]() | 36FLZ-RSM2-R-TB | 36FLZ-RSM2-R-TB JST SMD | 36FLZ-RSM2-R-TB.pdf | |
![]() | PS2711-1K-A | PS2711-1K-A NEC DIPSOP | PS2711-1K-A.pdf |