창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-46J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | 100mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.225" Dia x 0.570" L(5.72mm x 14.48mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2256-46J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-46J | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-46J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y333KBLAT4X | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y333KBLAT4X.pdf | |
| AM-24.5454MAQE-T | 24.5454MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-24.5454MAQE-T.pdf | ||
![]() | SS14-T/R | SS14-T/R ORIGINAL TE25 | SS14-T/R.pdf | |
![]() | XC5210-PQ208C | XC5210-PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC5210-PQ208C.pdf | |
![]() | MT4LC4M16N3TG-5 | MT4LC4M16N3TG-5 MICRON TSOP | MT4LC4M16N3TG-5.pdf | |
![]() | PBR951PRF957BFQ591 | PBR951PRF957BFQ591 n/a SMD or Through Hole | PBR951PRF957BFQ591.pdf | |
![]() | D7758AGJ | D7758AGJ NEC SOP | D7758AGJ.pdf | |
![]() | ELL3GM180M | ELL3GM180M PANAsospelektroniikkafi/kuvat/ell-sarjapdf SMD or Through Hole | ELL3GM180M.pdf | |
![]() | TA20-100 | TA20-100 YH NEW | TA20-100.pdf | |
![]() | BAS116T/R | BAS116T/R PHILIPSSEMI SMD or Through Hole | BAS116T/R.pdf | |
![]() | LP2981-29DBVTE4 | LP2981-29DBVTE4 TI/ SOT23-5 | LP2981-29DBVTE4.pdf | |
![]() | AM2732B-150DC | AM2732B-150DC AMD DIP | AM2732B-150DC.pdf |