창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-29L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | 500mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.58옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.215" Dia x 0.560" L(5.47mm x 14.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-29L | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-29L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TARW156M020 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 2.3 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW156M020.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1780U | RES SMD 178 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1780U.pdf | |
![]() | RG2012V-6650-P-T1 | RES SMD 665 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-6650-P-T1.pdf | |
![]() | MBA02040C1740FC100 | RES 174 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1740FC100.pdf | |
![]() | G80-850-A2 | G80-850-A2 nVIDIA BGA | G80-850-A2.pdf | |
![]() | 1210-1.1R | 1210-1.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.1R.pdf | |
![]() | BLM21A601RPTM00 | BLM21A601RPTM00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21A601RPTM00.pdf | |
![]() | PBH0.068QF | PBH0.068QF PBH TO-2P | PBH0.068QF.pdf | |
![]() | XCV400E-6FG676C-0707 | XCV400E-6FG676C-0707 XILINX BGA | XCV400E-6FG676C-0707.pdf | |
![]() | TDSR3150G | TDSR3150G tfk SMD or Through Hole | TDSR3150G.pdf | |
![]() | MC912DG128AVPV-3K91D | MC912DG128AVPV-3K91D MOT QFP | MC912DG128AVPV-3K91D.pdf | |
![]() | LQH3NR27M04M00-01T052 | LQH3NR27M04M00-01T052 MURATA SMD or Through Hole | LQH3NR27M04M00-01T052.pdf |