창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-221J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.225" Dia x 0.570" L(5.72mm x 14.48mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2256-221J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-221J | |
| 관련 링크 | 2256-, 2256-221J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT9002AI-33H33DD | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA | SIT9002AI-33H33DD.pdf | |
![]() | TSOP38456 | PH.MODULE 56KHZ S.VIEW | TSOP38456.pdf | |
![]() | HSJ1733-011070 | HSJ1733-011070 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1733-011070.pdf | |
![]() | MD1009 | MD1009 SEP/MIC/TSC DIP | MD1009.pdf | |
![]() | RF5110G-SR | RF5110G-SR RFMD sop | RF5110G-SR.pdf | |
![]() | HT139 | HT139 TI SSOP16 | HT139.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1621F | RK73H1JTTD1621F LPC SMD or Through Hole | RK73H1JTTD1621F.pdf | |
![]() | RSA6.1E N T | RSA6.1E N T ROHM SMD or Through Hole | RSA6.1E N T.pdf | |
![]() | PT8301AP | PT8301AP ORIGINAL DIP-8 | PT8301AP.pdf | |
![]() | V250LA40A | V250LA40A HARRIS SMD or Through Hole | V250LA40A.pdf | |
![]() | TPD11CGRA0 | TPD11CGRA0 AUG CONN | TPD11CGRA0.pdf |