창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2228DG-F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2228DG-F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2228DG-F1 | |
| 관련 링크 | 2228D, 2228DG-F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-R10J | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-R10J.pdf | |
![]() | B12J100 | RES 100 OHM 12W 5% AXIAL | B12J100.pdf | |
![]() | 25Y16I | 25Y16I CSI TSSOP8 | 25Y16I.pdf | |
![]() | 99D.99C.M360.M360-1 | 99D.99C.M360.M360-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 99D.99C.M360.M360-1.pdf | |
![]() | TCM9104CGGVR | TCM9104CGGVR TI-BB UBGA64 | TCM9104CGGVR.pdf | |
![]() | LM358(DIP) | LM358(DIP) ST SMD or Through Hole | LM358(DIP).pdf | |
![]() | UPD17704GC-522 | UPD17704GC-522 NEC QFP-80P | UPD17704GC-522.pdf | |
![]() | 3SK100 | 3SK100 ORIGINAL CAN4 | 3SK100.pdf | |
![]() | W24C16B | W24C16B ORIGINAL SOP | W24C16B.pdf | |
![]() | TDA8754HL/11 | TDA8754HL/11 NXP QFP | TDA8754HL/11.pdf | |
![]() | THS94IN | THS94IN ST DIP-16 | THS94IN.pdf | |
![]() | AMD-OSA848CEP5AM | AMD-OSA848CEP5AM AMD PGA | AMD-OSA848CEP5AM.pdf |