창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225WC102MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225WC102MAT9A | |
| 관련 링크 | 2225WC10, 2225WC102MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IDK03G65C5XTMA1 | DIODE SCHOTTKY 650V 3A TO263-2 | IDK03G65C5XTMA1.pdf | |
![]() | LBZX84C68LT1 | LBZX84C68LT1 PHI/ST/VISHAY SMD DIP | LBZX84C68LT1.pdf | |
![]() | 39212000000(392 2A) | 39212000000(392 2A) WICKMANN DIP | 39212000000(392 2A).pdf | |
![]() | AF1/4ST26 1004F | AF1/4ST26 1004F AUK NA | AF1/4ST26 1004F.pdf | |
![]() | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB85R256FPFCN-G-BNDE1.pdf | |
![]() | CY7C451-14DC | CY7C451-14DC CY DIP | CY7C451-14DC.pdf | |
![]() | PIH10D68-471N | PIH10D68-471N EROCORE SMD or Through Hole | PIH10D68-471N.pdf | |
![]() | TA8819F(EL) | TA8819F(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8819F(EL).pdf | |
![]() | PDTC114EUTR | PDTC114EUTR NXP SMD or Through Hole | PDTC114EUTR.pdf | |
![]() | HZM3.9NB2T | HZM3.9NB2T RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.9NB2T.pdf | |
![]() | IB0918LS-W25 | IB0918LS-W25 SUC SIP | IB0918LS-W25.pdf |