창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225HC472MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225HC472MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225HC47, 2225HC472MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMS1043-00 | SMS1043-00 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMS1043-00.pdf | |
![]() | AHC2G241HDCUR-1/SN32472DCUR | AHC2G241HDCUR-1/SN32472DCUR TI SOP-8 | AHC2G241HDCUR-1/SN32472DCUR.pdf | |
![]() | MN662790RA | MN662790RA PANASONIC NA | MN662790RA.pdf | |
![]() | BK1-GMC-2A | BK1-GMC-2A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-GMC-2A.pdf | |
![]() | M5K4164AD-15 | M5K4164AD-15 MIT SMD or Through Hole | M5K4164AD-15.pdf | |
![]() | XPGWHT-L1-CCKP-00GE2 | XPGWHT-L1-CCKP-00GE2 N/A SMD or Through Hole | XPGWHT-L1-CCKP-00GE2.pdf | |
![]() | UPD6466GS-543 | UPD6466GS-543 NEC SSOP-20 | UPD6466GS-543.pdf | |
![]() | DM2 | DM2 SO 5SIP | DM2.pdf | |
![]() | ZMD125% | ZMD125% DIOTEC SMD or Through Hole | ZMD125%.pdf | |
![]() | 78C10AGQ-36 | 78C10AGQ-36 NEC DIP64 | 78C10AGQ-36.pdf | |
![]() | TO-D1206BC-YC | TO-D1206BC-YC OASIS ROHS | TO-D1206BC-YC.pdf | |
![]() | AEICC4176780 | AEICC4176780 TI DIP | AEICC4176780.pdf |